国家知识产权局信息显示，康惠（惠州）半导体有限公司申请一项名为“按键玻璃贴合机及贴合方法”的专利，公开号CN121552782A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种按键玻璃贴合机及贴合方法，该按键玻璃贴合机包括辅助贴合板，设置有贴合凹部，辅助贴合板用于嵌套放置按键玻璃，贴合凹部用于嵌套按键的隆起；上玻璃贴合机构、下玻璃贴合机构，其中一个安装辅助贴合板，另一个用于放置衬底玻璃，且用于贴合组装衬底玻璃和按键玻璃。本发明的按键玻璃贴合机，主要实现按键非平面玻璃与平面玻璃的贴合工艺技术方法，通过特殊的设备贴合平台设计及特殊的贴合工艺方法，有效解决贴合气泡问题，特别有效解决按键隆起区域及边沿的气泡问题，使得贴合组装后的产品无外观问题、生产出的按键触控面板产品质量符合用户要求，用户手指点击按键触控面板时，有良好的物理按键机械行程体验感。

天眼查资料显示，康惠（惠州）半导体有限公司，成立于1990年，位于惠州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本13940万港元。通过天眼查大数据分析，康惠（惠州）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目9次，专利信息202条，此外企业还拥有行政许可55个。

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来源：市场资讯