德尔未来申请框架型锁扣地板及其制备方法专利,可显著提升复合芯层的结构稳定性与边缘强度
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2026-03-07 20:23:23

国家知识产权局信息显示,德尔未来科技控股集团股份有限公司申请一项名为“一种框架型锁扣地板及其制备方法”的专利,公开号CN121611277A,申请日期为2026年1月。

专利摘要显示,本发明涉及建筑材料制造技术领域,尤其是一种框架型锁扣地板及其制备方法。框架型锁扣地板由上至下依次层叠设有面板、上置粘结层、复合芯层、下置粘结层及背板;复合芯层包括主体芯板和框架。框架围合于主体芯板外围,二者形成榫接配合结构,并通过胶粘剂粘接固定。依托框架围合设计,搭配榫接配合结构与胶粘剂粘接的双重固定方式,可显著提升复合芯层的结构稳定性与边缘强度,且框架可有效约束主体芯板因环境温湿度变化产生的变形。榫接配合结构实现框架与主体芯板的精准定位及均匀传力,胶粘剂进一步强化二者连接牢固度,从根本上杜绝层间分离隐患。

天眼查资料显示,德尔未来科技控股集团股份有限公司,成立于2004年,位于苏州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本79728.2881万人民币。通过天眼查大数据分析,德尔未来科技控股集团股份有限公司共对外投资了15家企业,参与招投标项目85次,财产线索方面有商标信息468条,专利信息133条,此外企业还拥有行政许可18个。

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来源:市场资讯

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