3月16日上峰水泥股份公司与深圳志金电子在杭州签署战略合作协议，上峰拟通过股权收购及增资控股深圳志金子公司美琪电路（江门）有限公司，公司由此正式进入半导体封装基板业务，双方将优势互补加快推进封装基板业务发展。作为公司五年发展规划的关键战略布局，本次合作将进一步完善“建筑材料基石类业务、股权投资资本型业务、新质材料增长型业务”三驾马车协同发展体系，为企业高质量发展注入新动能。

本次合作是上峰水泥基于国家战略指引与企业发展规划相结合之下的重要选择，彰显了公司转型发展的战略定力。

从国家战略层面来看，IC封装基板作为半导体封装重要基础材料，是芯片与印刷电路板的关键连接载体。目前，我国在该领域的高端产品自给率偏低，此次布局积极响应了国家鼓励投资发展科创新兴支柱产业号召。从企业发展层面分析，水泥行业作为传统周期性产业，当前增长已面临阶段性瓶颈，而IC封装基板行业受益于新兴产业需求的持续增长，有望成为公司突破增长天花板、培育新盈利增长点的重要支撑。从自身规划层面而言，本次收购是公司五年发展规划的务实落地，标志着公司从半导体产业“财务投资”向“产业深耕”转型，实现股权投资与实体运营相融合，完善新质材料业务布局。

公司本次合作是在保障水泥建材主业稳健经营的前提下实施的，严守稳慎原则，在坚持主业为压舱石的基础上，稳步推进公司的“第二增长曲线”布局。从财务层面来看，公司经营状况稳健、现金流充沛，资产负债率维持在合理区间，开拓新兴业务既不会对主业正常运营造成资金压力，亦能有效保障股东的核心权益。

上峰水泥布局半导体材料领域具备充分的落地可行性与可持续发展基础。公司自2020年启动半导体全产业链股权投资布局，累计投资额超20亿元，覆盖20余家优质半导体企业，涵盖芯片制造、封装测试、材料设备等关键环节，已经形成了完善的投资体系与产业链协同优势，所投资的多家企业可为封装基板业务实现供应链协同与赋能。

三驾马车协同发力，赋能企业高质量发展

公司“三驾马车”落地后可实现高质量协同发展：建筑材料基石类业务公司将以做“优”为本，持续深耕，提质增效，筑牢企业发展根基，同时为新质业务提供稳固的现金流支持及精益管理的赋能；股权投资资本型业务，公司将以做“稳”为主，在严控范围、严控风险、精挑细选的原则上控制总量，形成“投资-培育-退出-再投资”的良性循环，并为新质业务供应链体系实现资源赋能；新质材料增长型业务，公司将以做“快”为先，加大投入，丰富团队，提升技术能力与产业规模实力，推动IC封装基板业务向规模化、高端化方向快速迭代，并为股权投资业务提供更丰富的新项目储备。公司将依托混合所有制机制优势，稳步推进三项业务协同发展，推动公司长期价值提升。

(上峰水泥 动态宝)