马丁科瑞半导体取得软焊料全自动装片机专利
创始人
2026-03-23 13:54:30

国家知识产权局信息显示，马丁科瑞半导体（浙江）有限公司取得一项名为“一种软焊料全自动装片机”的专利，授权公告号CN118116846B，申请日期为2024年3月。

天眼查资料显示，马丁科瑞半导体（浙江）有限公司，成立于2022年，位于湖州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本18560万人民币。通过天眼查大数据分析，马丁科瑞半导体（浙江）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯

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