国家知识产权局信息显示,苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“玻璃基板及玻璃基板制备方法”的专利,公开号CN121712359A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请适用于芯片封装技术领域,提供了一种玻璃基板及玻璃基板制备方法,玻璃基板包括:层叠设置的多个预制布线单元,预制布线单元包括玻璃介质层及形成于玻璃介质层至少一侧的导电布线线路,玻璃介质层的至少一侧设置有导电线路槽,导电布线线路嵌设于导电线路槽内;玻璃介质层上设置有与导电线路槽连通,且内部填充有导电材料的介质通孔,导电材料用于电连接位于玻璃介质层相对两侧的相邻两个导电布线线路。本申请所提供的玻璃基板由层叠设置的多个预制布线单元构成,多个预制布线单元可并行制作,有利于降低玻璃基板的生产周期。
天眼查资料显示,苏州国显创新科技有限公司,成立于2025年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目23次,专利信息1386条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯
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