国家知识产权局信息显示,深圳市世宗自动化设备有限公司申请一项名为“铰链机构的轴与支架的组装对位方法及组装机”的专利,公开号CN121798328A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本申请属于铰链组装技术领域,尤其涉及一种铰链机构的轴与支架的组装对位方法及组装机。该组装对位方法包括以下步骤:对轴进行取料,第一次将轴转移至装配工位,对轴的轴扁位进行第一次检测,判断轴的同轴度是否合格,当轴的同轴度合格时将轴水平移出装配工位以备用;控制载具机构转移至装配工位,对载具机构进行纠偏,控制载具机构下降;第二次将轴转移至装配工位,使轴扁位重新精调位置;控制载具机构上升,使轴安装至轴孔位,再次控制载具机构下降;对支架进行取料,并转移至装配工位,调整支架使孔扁位轴扁位相适配;控制载具机构再次上升,使轴扁位与孔扁位配合装配。应用本技术方案旨在解决铰链机构的轴与支架之间组装效率低的问题。
天眼查资料显示,深圳市世宗自动化设备有限公司,成立于2006年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息70条,专利信息477条,此外企业还拥有行政许可22个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
下一篇:环水管网取得基坑支护装置专利