国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种自清理半导体设备用角阀结构及等离子体处理设备”的专利，公开号CN121922556A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种自清理半导体设备用角阀结构及等离子体处理设备，包括阀壳体、工艺气体进管、支撑件、第一电极和第二电极；阀壳体上设置有与第一腔体连通的第一阀门口和第二阀门口，第一腔体的顶部设置有第二腔体，第二腔体内且靠近其顶部的位置设置有与第二腔体连通的工艺气体进管；支撑件同轴设置在阀壳体内，第一电极沿支撑件的周向设置，第二电极设于阀壳体上，且第二电极与第一电极相匹配设置；本发明通过将等离子体产生装置与角阀集成为一体化结构，能够直接利用电离工艺气体产生的等离子体，在设备不中断运行的条件下，在线、自动地清除角阀内部沉积的工艺气体副产物。

天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可3个。

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来源：市场资讯