有投资者在互动平台向光韵达提问:“玻璃基板封装被称为最先进的封装技术,而公司被称为激光精密加工的 "隐形冠军",该技术和工艺前景美好利润高,可以成为公司的第二增长曲线。请问公司是否已掌握或有计划掌握玻璃基板封装的激光打孔技术和工艺?有没有主动联系半导体头部客户并送样?”
针对上述提问,光韵达回应称:“感谢您的关注。公司目前没有玻璃基板封装相关的业务,谢谢。”
来源:市场资讯
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