存储芯片巨头SK海力士备受市场关注之际，同属SK集团的SKC启动大规模股权融资，加码布局下一代半导体封装材料赛道。

据报道，SKC近日宣布计划发行1173万股新股，募资规模达1.1671万亿韩元（约合人民币53亿元）。募资总额中，约5896亿韩元将投向旗下子公司Absolics，支撑未来三年玻璃基板量产落地。

本次配股最终发行价定为每股99500韩元，较初始预估的70600韩元显著上行。配股价大幅上调，体现市场对公司价值的重估：一方面源于对玻璃基板业务成长前景的高预期，另一方面得益于公司结束连续十个季度亏损、重回盈利轨道，基本面实质性修复提振了市场信心。

SKC一位高管表示：“尽管市场环境充满挑战，股东与投资者对公司核心竞争力的恢复以及下一代玻璃基板业务的未来价值表现出了强烈信心。借助此次募资，我们将稳步推进玻璃基板的商业化进程，并大力改善财务结构。”

债务偿还力度加码，财务结构改善提速

此次募资规模扩大，主要得益于SKC股价近期强势上涨，该公司近一个月累计涨幅达50%。

根据配股定价机制，发行价为特定计算期内参考股价的八折。首次发行价以4月2日股价为基准，最终发行价则按5月11日股价确定，股价走高直接推升了最终募资总额。此外，SKC今年一季度实现合并营收1.7216万亿韩元，营业利润76.2亿韩元，结束连续10个季度的营业亏损，盈利改善进一步提振了市场信心。

伴随募资总额扩大，SKC相应调整了资金用途，偿债部分的分配金额显著提升。最新方案显示，用于偿债的资金由原先规划的2385亿韩元增至5775亿韩元，增幅明显。而SKC最初增资时，计划将约5900亿韩元投入玻璃基板业务、约4100亿韩元用于偿债。

值得注意的是，尽管整体募资规模扩大，SKC对子公司Absolics的投资金额仍维持在5896亿韩元不变。SKC解释称，之所以确定这一金额，是因为公司已提前锁定未来三年预计所需的最大资金规模。Absolics作为SKC玻璃基板业务的美国子公司，近期已向一家美国通信芯片公司提供用于下一代网络半导体的非嵌入式玻璃基板原型产品，标志着业务进入新的推进阶段。