亿铸智能申请芯片系统专利，节省交叉开关网络所占用的硅片面积_科普教育

亿铸智能申请芯片系统专利，节省交叉开关网络所占用的硅片面积

创始人

2026-05-16 20:10:55

国家知识产权局信息显示，苏州亿铸智能科技有限公司申请一项名为“芯片系统、数据处理方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN122045119A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本公开提供了一种芯片系统、数据处理方法、电子设备及计算机可读存储介质，芯片系统包括集群共享内存、交叉开关网络和多个计算单元，集群共享内存包括多个存储体，交叉开关网络耦合于多个计算单元和多个存储体之间；数据合并单元设置于计算单元内或耦合至计算单元，用于接收相应的所述计算单元发起的内存访问请求，并对内存访问请求进行数据合并处理得到内存访问请求数据集合；内存访问请求数据集合的大小为交叉开关网络的数据总线宽度的整数倍。通过上述技术方案，能够节省交叉开关网络所占用的硅片面积，从而可以很好地节省芯片的制作成本。

天眼查资料显示，苏州亿铸智能科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1979.722万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亿铸智能科技有限公司共对外投资了9家企业，财产线索方面有商标信息99条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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