国家知识产权局信息显示，今上半导体（信阳）有限公司申请一项名为“LED灯带双层柔性基板三层铜箔倒装共晶加工设备及工艺”的专利，公开号CN122069858A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其提供了一种LED灯带双层柔性基板三层铜箔倒装共晶加工设备及工艺，LED灯带双层柔性基板三层铜箔倒装共晶加工设备包括工作平台、控制模块、转塔、除尘机构及向所述除尘机构提供负压吸力的风机；所述工作平台用于输送LED灯带双层柔性基板产品，其上设有加工工位，所述除尘机构设于工作平台附近，且位于静电吸附机构从加工工位转出的旋转路径，避免灰尘杂质影响焊接质量，进一步提升LED灯带的产品性能。控制模块明确各部件的动作切换逻辑，实现机械手、静电吸附机构、转塔、工作平台之间的循环作业，提升加工效率，适应于灯带多窗口焊区的倒装共晶焊接加工。

天眼查资料显示，今上半导体（信阳）有限公司，成立于2021年，位于信阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本14000万人民币。通过天眼查大数据分析，今上半导体（信阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可10个。

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来源：市场资讯