帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备的出货
创始人
2026-05-26 00:02:05

有投资者向帝尔激光（300776.SZ）提问，你好，董秘，公司面板级与晶圆级TGV设备目前处于小批量阶段，现有产能能否充分满足2026年客户订单及市场需求？

5月25日，公司回答表示，公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式，产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定，生产组织有序，能够满足客户要求的交付数量和时间。

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