有投资者向帝尔激光(300776.SZ)提问,你好,董秘,公司面板级与晶圆级TGV设备目前处于小批量阶段,现有产能能否充分满足2026年客户订单及市场需求?
5月25日,公司回答表示,公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。公司采取“以销定产”的生产模式,产能利用率具有一定弹性。公司供应链稳定,生产组织有序,能够满足客户要求的交付数量和时间。
上一篇:帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已出货
下一篇:TCL科技:公司对玻璃基封装领域尚处于前期调研与技术预研阶段