英特尔CEO陈立武表示，他对英特尔的回报目标是"5至10年内实现10倍"，并正在围绕先进封装、新型半导体材料与下一代基板技术，系统性地重构英特尔的技术路线图。

在近期一档播客节目中，陈立武详细阐述了其改造英特尔的路径：在稳固资产负债表、聚焦产品线之后，他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域，以应对传统工艺节点微缩趋近物理极限的挑战。他同时透露，智能体AI和推理场景的爆发正在带动CPU需求强劲回升，数据中心服务器中CPU与GPU的配比已从过去的一比八向一比四乃至更低演变。

陈立武表示，过去14个月已为英特尔股东创造了约6倍回报，但"这只是开始"。他预计到2030至2032年，外界将开始真正认识到英特尔的潜力——不仅限于PC客户端的传统基本盘，更将延伸至边缘计算、物理AI与智能体AI等新兴市场。

在他看来，英特尔的XPU、先进封装与代工能力若能有效整合，将为不同工作负载提供定制化芯片解决方案，这是他为公司锚定的长期战略方向。

新材料成破局关键，先进封装与玻璃基板是重心

在传统工艺节点微缩日益逼近物理极限的背景下，陈立武将突破口指向材料科学与先进封装。他表示，英特尔目前已量产18A工艺，正推进14A量产，并能看到10纳米乃至7纳米的技术路径，但"这条路会越来越昂贵、越来越困难"。

为此，陈立武在封装材料领域启动了多项布局。他投资了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能；在芯片间互连方面，英特尔正主推下一代先进封装技术EMIB，并已宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。英特尔在模组领域拥有约1000项专利，如何将基板与模组有效整合，是陈立武强调的核心工程课题。

在半导体新材料方向，陈立武表示已在氮化镓、碳化硅、磷化铟三个方向均有投资，其中部分投资标的已被ADI等大型半导体公司收购。他还投资了一家人工合成钻石晶圆公司，看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。"工程师的精神就是这样——你不断遭遇瓶颈，然后想办法跨越它或者绕过它，"他说。

代工业务：信任优先，良率与周期时间是核心指标

英特尔晶圆代工业务一度被外界视为难以为继，但陈立武选择坚守。他表示，做出这一决策的核心逻辑是：美国本土先进制造对于供应链安全具有战略价值，任何大型半导体企业都不能将供应链高度集中于一两个地理区域。

在执行层面，陈立武将代工业务的优先指标锁定为良率、缺陷密度和周期时间。他强调，代工本质上是一门信任的生意——"客户在把晶圆交给你之前，必须先信任你"。一旦良率不达标，客户因营收损失而流失，将难以挽回。

他同时表示，英特尔与台积电是合作伙伴关系，并非单纯竞争对手，行业整体也需要更多产能来满足持续增长的需求。他预计，到2030至2032年，英特尔代工业务的真正潜力将开始在市场上得到体现。

Terafab合作：与马斯克共建半导体基础设施

陈立武透露，英特尔与埃隆·马斯克推进的Terafab项目，源于双方共同判断——半导体基础设施的发展在产能、生产效率和功耗效率方面均滞后于AI需求的增长。在该合作框架下，马斯克决定自建晶圆厂，英特尔将提供技术和工艺支持，协助其加速推进生产。陈立武表示，他每周都与马斯克团队召开会议，合作进展顺利。

他也提及，马斯克在运营层面有打破惯例的思路，例如曾讨论是否允许在洁净室某些区域抽烟，"我可能不会走得那么远，但某些区域也许可以，关键是保持开放的心态"。

投资者最大误解：英特尔仍处"爬行"阶段，真正潜力2030年后显现

面对市场对英特尔转型进度的质疑，陈立武援引其一贯的"爬-走-跑"框架加以回应。他表示，过去数月仍处于"爬"的阶段：在CPU架构、GPU架构和软件架构团队的搭建上，英特尔正在悄然布局，并力图以"大型初创公司"的速度推进跨越式创新；在代工侧，与台积电的差距仍然显著，必须保持谦逊，夯实IP、良率等基础能力。

"我做VC的直觉告诉我——要找10倍回报的机会，"陈立武说。他以自己在Cadence的经历为参照：从代理CEO到卸任，前后为股东创造了约76至85倍回报。他坦承，英特尔体量更大，更难复制，但"5到10年内实现10倍回报"是他为自己设定的明确目标。