证券之星消息，根据天眼查APP数据显示圣邦股份（300661）新获得一项发明专利授权，专利名为“用于负载开关的电荷泵电路、芯片以及通信终端”，专利申请号为CN202211583151.5，授权日为2026年6月19日。

专利摘要：本发明公开了一种用于负载开关的电荷泵电路、芯片以及通信终端，包括升压模块，该升压模块包括：耦接于第一输入端和第一升压节点之间的第一泵送电容；耦接于第三输入端和第一升压节点之间的第一晶体管；耦接于第一升压节点和输出端之间的第一电阻和第三晶体管；耦接于第二输入端和第二升压节点之间的第二泵送电容；耦接于第三输入端和第二升压节点之间的第二晶体管；以及耦接于第二升压节点和输出端之间的第二电阻和第四晶体管。本发明的电荷泵电路通过电阻的滞后和分压作用，可以在升压模块的输出端电压较低时，保证其中的第三和第四晶体管的源漏压差不会过大，降低第三和第四晶体管中的体二极管和寄生三极管的导通程度，提高电荷泵的驱动能力。

今年以来圣邦股份新获得专利授权86个，较去年同期增加了160.61%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.45亿元，同比增20.03%。

通过天眼查大数据分析，圣邦微电子（北京）股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目38次；财产线索方面有商标信息74条，专利信息1012条；此外企业还拥有行政许可7个。

数据来源：天眼查APP

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