截至2026年6月22日 10:44，中证全指集成电路指数上涨0.68%，成分股裕太微上涨13.75%，普冉股份上涨10.68%，长电科技上涨7.25%，中颖电子上涨6.77%，华润微上涨6.59%。

国产TGV玻璃基板正加速走向量产。当前，TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。根据国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。

台积电正联合Ibiden与群创推进玻璃基板导入CoWoS先进封装，以应对下一代AI芯片在散热、信号传输与翘曲控制方面的挑战。银河证券指出，算力芯片强需求驱动CoWoS封装产能持续紧缺，相关技术验证进展有望进一步催化板块热度，先进封装材料与工艺迎来关键突破窗口。

数据显示，截至2026年5月29日，中证全指集成电路指数(932087)前十大权重股分别为寒武纪、兆易创新、澜起科技、中芯国际、海光信息、长电科技、佰维存储、华虹公司、芯原股份、德明利，前十大权重股合计占比57.97%。

集成电路ETF嘉实(562820)跟踪中证全指集成电路指数，是布局全产业链芯片龙头的便捷工具。

没有股票账户的场外投资者还可以通过集成电路ETF联接基金(022350)把握板块投资机会。

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