国家知识产权局信息显示，康惠（惠州）半导体有限公司申请一项名为“玻璃按键拱起形貌结构的加工控制方法及装置”的专利，公开号CN122261027A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请公开了一种玻璃按键拱起形貌结构的加工控制方法及装置，其中，玻璃按键拱起形貌结构的加工控制方法，包括：获取玻璃基材的玻璃按键目标高度及化学强化的目标强化参数；获取玻璃基材化学强化时采用的熔盐的化学参数；根据玻璃按键目标高度，计算得到玻璃基材对应的背面蚀刻深度；将背面蚀刻深度、熔盐的化学参数及化学强化的目标强化参数输入至已训练的深度学习模型，得到玻璃基材化学强化时的温度‑时间强化控制曲线；根据背面蚀刻深度及温度‑时间强化控制曲线，对玻璃基材的加工进行对应的加工控制。本申请可以较好地对玻璃按键的加工过程进行加工控制，使加工出来的玻璃按键的实际拱高容易达到目标拱高，显著提高玻璃按键的加工效率。

天眼查资料显示，康惠（惠州）半导体有限公司，成立于1990年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本13940万港元。通过天眼查大数据分析，康惠（惠州）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目57次，专利信息228条，此外企业还拥有行政许可56个。

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来源：市场资讯