雷迪埃申请用于连接到电子设备外壳面板插座的插头专利，将热量传导至外部环境
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2026-06-27 15:35:40
国家知识产权局信息显示，上海雷迪埃电子有限公司;雷迪埃公司申请一项名为“包括集成至少一个热调节柔性叶片的主体的用于连接到电子设备外壳面板插座的插头”的专利，公开号CN122292002A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，包括集成至少一个热调节柔性叶片的主体的用于连接到电子设备外壳面板插座的插头。本发明涉及一种合适的被动式热界面，该界面优选完全集成到插头中，具有一个或多个导热柔性叶片，叶片用作弹簧以及用作光电或电子收发器与插头主体之间的热导体，从而将热量传导至外部环境。
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来源：市场资讯
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