7月3日, 京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表。其中指出,玻璃基封装载板方面,公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃载板制造工艺能力,并已于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9,20层)玻璃基载板样品开发和送样,且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。
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