国家知识产权局信息显示，成都提升半导体有限公司取得一项名为“一种模组式小角度庭院灯结构”的专利，授权公告号CN224470137U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型属于灯具技术领域，公开了一种模组式小角度庭院灯结构，包括散热器、铝基板、透镜、灯罩和防水线，散热器一侧端面上加工有多圈同圆心设置的散热翅片，铝基板安装在散热器另一端面上，铝基板远离散热器一侧加工有两圈呈同心环形均布的LED灯，每个LED灯两侧的铝基板上均加工有连接孔，透镜与每个LED灯一一对应，并安装在对应的连接孔内，灯罩与散热器配合，将铝基板和透镜包裹起来，散热器中心加工有与防水线配合的通孔，防水线通过通孔与铝基板的正负极连接。本实用新型采用环形布置，配合小角度透镜，能将光束进行集中，并且能对集中后的光源角度进行调整，从而能减少散光，并且增加光效，透镜经过雾面加工后，能使混光效果更均匀。

天眼查资料显示，成都提升半导体有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，成都提升半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯