AI算力需求爆发，光通信正式迈入1.6T高速时代。

本文一张全景图，完整拆解1.6T光模块全产业链，覆盖上游光芯片、电芯片、硅光引擎、光器件，中游光模块集成，下游高速PCB全环节，同时梳理CPO、OCS两大核心升级技术路线。

一、1.6T光模块产业链上下游

整条链路从光电转换核心元器件到成品出货分工清晰：

1. 光芯片：EML激光器、PD/APD探测器，占产业链价值20%-25%；代表企业：中际旭创、长光华芯、仕佳光子等

2. 电芯片：DSP、TIA、Driver时钟芯片，价值占比15%-20%；海外龙头为主，国内海思、芯激微逐步突破

3. 硅光引擎：硅光PIC集成光路，价值15%-20%，缩短光路损耗，是CPO核心载体

4. 光器件：FAU、隔离器、透镜、插芯等无源组件，配套上游芯片

5. 光模块集成：封装、调试、散热结构设计，国内中际旭创、新易盛、天孚通信为主力厂商

6. 高速PCB：多层低损耗板材、金手指散热结构，配套高速光模块使用

二、1.6T OSFP-XD核心参数

• 总速率：1.6Tbps，8×200G PAM4方案

• 核心芯片：3nm DSP电芯片，8通道EML激光阵列

• 封装形态：OSFP-XD，双MPO16光纤接口

• 核心优势：高带宽、低功耗、高密度、散热效率更强

三、两大核心技术变革：CPO+OCS

1. CPO共封装光学

传统方案依靠长PCB走线连接光模块，损耗大、散热压力高；CPO将硅光引擎紧贴交换芯片，缩短光路，大幅降低功耗，解决高密度算力瓶颈。

2. OCS光路交换机

相当于光网络的“光路指挥中心”，通过MEMS芯片动态重构光路，减少多次光电转换损耗，适配大规模AI算力集群互联。

四、技术迭代路线

400G → 800G → 1.6T → 3.2T/6.4T，PAM4调制持续升级，匹配AI数据中心、云计算、高性能算力集群、5G/6G承载网络需求。

核心结论

AI算力扩张是光通信行业长期增长主线，光芯片、DSP电芯片、硅光、CPO、OCS、高速PCB，是产业链未来核心高增长赛道。