盛奕半导体取得电镀铜液体泵铝合金泵体热冲压一体化成型设备专利
创始人
2026-07-23 03:03:42

国家知识产权局信息显示，盛奕半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种电镀铜液体泵铝合金泵体热冲压一体化成型设备”的专利，授权公告号CN121017344B，申请日期为2025年9月。

天眼查资料显示，盛奕半导体科技（无锡）有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本548.6554万人民币。通过天眼查大数据分析，盛奕半导体科技（无锡）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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