国家知识产权局信息显示，沈阳埃克斯邦科技有限公司申请一项名为“一种用于大尺寸板材零件装配的制孔铆接装置”的专利，公开号CN122500121A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及机械制造技术领域，公开了一种用于大尺寸板材零件装配的制孔铆接装置，包括行走轨道、固定安装在行走轨道输出端的升降组件、固定安装在升降组件输出端的混联动力组件和设置在行走轨道输出端的机械臂，机械臂用于输送铆钉，混联动力组件的外壁上固定安装有保护罩，本发明通过设置由多块加固板拼接形成的加固机构，利用加固板边缘的第二斜面配合形成与制孔机构同轴的孔状结构，在铆接前先对板材进行局部刚性加固，该结构能够有效抵消铆接过程中的锤击力和板材自身重力引起的弹性形变，减小板材在铆接时发生位移或塑性形变，从而确保铆接位置的精度，解决了大尺寸薄壁板材零件易变形导致装配误差的技术问题。

天眼查资料显示，沈阳埃克斯邦科技有限公司，成立于2015年，位于沈阳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳埃克斯邦科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目115次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可5个。

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来源：市场资讯