中信证券：先进封装持续迭代升级，玻璃基板大有可为
创始人
2026-08-13 00:28:50
每经AI快讯，中信证券8月10日研报称，持续看好先进封装将成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段，看好其未来的市场前景。其中玻璃基载板渗透趋势明确、增长弹性高，建议重点关注产业链投资机会，同时玻璃中介层、玻璃载体/玻璃桥等领域的亦存在较大增长机会。
每日经济新闻
上一篇：王刚：金晶超白玻璃登上迪拜塔
相关内容
热门资讯
汕头素色瓷砖品牌哪家好
汕头素色瓷砖怎么选？对比多家后，我为什么推荐震业装饰建材 最近后台收到很多潮阳、汕头业主的私信，问得...
本地性价比高的瓷砖门店有哪些
行业痛点分析 数据表明，2023年新乡本地硬装主材消费投诉中，瓷砖品类占比达32%，位居建材类投诉前...
固安装修瓷砖选择推荐
在如今的瓷砖市场，消费者面临着诸多采购痛点。比如品牌和品类繁杂，难以抉择且容易踩坑；存在货不对板，补...
精工筑质，定制无界｜雅浪卫浴，...
卫浴空间是居家美学的缩影，而异形格局、特殊尺寸、个性化审美需求，让标准化浴室柜难以满足大宅与私宅项目...
潮州智能马桶供应商教你选对适合...
家人们，最近是不是都在琢磨着把家里的老马桶换掉，或者新装修正卡在卫浴选品这一关？搜智能马桶哪个牌子好...