上海朋熙半导体申请面向先进封装的晶圆与玻璃载体临时键合管控方法专利，在WIP中管控晶圆和玻璃载体的键合和解键合_科普教育

上海朋熙半导体申请面向先进封装的晶圆与玻璃载体临时键合管控方法专利，在WIP中管控晶圆和玻璃载体的键合和解键合

创始人

2026-08-18 14:01:20

国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体股份有限公司申请一项名为“面向先进封装的晶圆与玻璃载体临时键合管控方法”的专利，公开号CN122596608A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请涉及面向先进封装的晶圆与玻璃载体临时键合管控方法，包括：基于晶圆和玻璃载体的临时键合的工艺流程，进行键合建模；在入库时，将每片晶圆和每片玻璃载体的唯一标识（ID）录入到系统中；建立待处理的每片晶圆和每片玻璃载体的对应映射关系；以及基于所述键合建模和所述对应映射关系，在WIP中管控所述晶圆和所述玻璃载体的键合和解键合。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体股份有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10478.4万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

上一篇：宝鑫玻璃取得玻璃管原料防架桥定量上料装置专利，实现下料流速的实时、稳定控制

下一篇：中剑科技取得高精度光纤激光切割金属板材方法及系统专利

上海朋熙半导体申请面向先进封装的晶圆与玻璃载体临时键合管控方法专利，在WIP中管控晶圆和玻璃载体的键合和解键合

相关内容

热门资讯