深南电路申请玻璃基板的制造方法和半导体装置专利，形成的所需玻璃基板能够具有更高的使用性能以满足更高的制程需求_科普教育

深南电路申请玻璃基板的制造方法和半导体装置专利，形成的所需玻璃基板能够具有更高的使用性能以满足更高的制程需求

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2026-08-18 17:04:48

国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“玻璃基板的制造方法和半导体装置”的专利，公开号CN122586390A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种玻璃基板的制造方法和半导体装置，玻璃基板的制造方法，包括：提供基材；对所述基材进行初步强化；对初步强化完毕的所述基材进行结构强化；对结构强化完毕的所述基材上沉积过渡层；对沉积过渡层完毕后的所述基材设置有活性层；在活性层的外侧设置有沉积层。通过采用提供基材，并在基材上依次附着结构强化层、过渡层、活性层和沉积层，以让基材在依次经过上述结构附着后以形成所需玻璃基板，且形成的所需玻璃基板能够具有更高的使用性能以满足更高的制程需求，提升市场竞争力。

天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68116.6595万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2699次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1749条，此外企业还拥有行政许可254个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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