浙江海极半导体申请玻璃基板及其应用专利,显著增强界面结合强度
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2026-08-25 10:22:32

国家知识产权局信息显示,浙江海极半导体技术有限公司申请一项名为“一种玻璃基板及其应用”的专利,公开号CN122641369A,申请日期为2026年4月。

专利摘要显示,本发明提供一种玻璃基板及其应用,该玻璃基板包括至少一个通孔以及填充在通孔内的复合树脂,在通孔与复合树脂之间还包括第一金属层;其中,第一金属层的粗糙度Ra≥1μm;复合树脂的热膨胀系数为8ppm/℃~15ppm/℃。本发明通过将第一金属层的粗糙度提升至Ra≥1μm,使其表面形成枝晶状微观结构,从而与复合树脂之间构建起三维机械互锁结构,实现树脂在通孔内的有效锚定,显著增强界面结合强度。在此基础上,通过控制复合树脂的热膨胀系数,使其与枝晶结构及玻璃基板之间的热膨胀特性更为协调,避免因热膨胀差异过大而对枝晶锚定结构造成过度拉伸或剪切。

天眼查资料显示,浙江海极半导体技术有限公司,成立于2024年,位于杭州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江海极半导体技术有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息3条,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可2个。

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来源:市场资讯

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