国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种有机牺牲层涂料和透明基板激光微焊接方法”的专利，公开号CN122628604A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种有机牺牲层涂料及透明基板激光微焊接方法。该有机牺牲层涂料包括质量份数为5~20份的有机聚合物基体、0.1~1份的吸光填料、79~94.9份的有机溶剂；吸光填料具有特定粒径与光学参数，兼具激光光热转换与视觉对位识别功能。焊接时采用该涂料在两块透明基板待焊区域制备对位标记，通过视觉系统实现高精度对位贴合后，利用第一能量参数激光使牺牲层吸热熔融，完成透明基板界面微焊接；再采用第二能量参数激光热解去除残留牺牲层与多余焊料。本发明利用有机牺牲层实现激光选择性吸热，可有效避免透明基板热损伤；同时依靠单一涂层实现对位标记、焊接热源、焊接限位支撑多重作用，工艺简单、对位精度高、焊接质量稳定。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12955.93万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目56次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息398条，此外企业还拥有行政许可20个。

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来源：市场资讯