天虹科技申请在玻璃基板上沉积金属导电层专利，可增加钛金属导电层与玻璃基板之间的附着力_科普教育

天虹科技申请在玻璃基板上沉积金属导电层专利，可增加钛金属导电层与玻璃基板之间的附着力

创始人

2026-08-25 14:40:30

国家知识产权局信息显示，天虹科技股份有限公司申请一项名为“在玻璃基板上沉积金属导电层的方法”的专利，公开号CN122641355A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明为一种在玻璃基板上沉积金属导电层的方法，包括以下步骤：清洁一玻璃基板，并在玻璃基板的表面形成一钛金属薄膜。通过一反应电浆对钛金属薄膜进行表面处理，使得钛金属薄膜成为一中介层，其中反应电浆包括一氧电浆、一氮电浆、一氟电浆或一氯电浆，而中介层则包括一氧化钛薄膜、一氮化钛薄膜、一氟化钛薄膜或一氯化钛薄膜。在玻璃基板的中介层上形成一钛金属导电层。钛金属导电层是通过中介层连接玻璃基板，可增加钛金属导电层与玻璃基板之间的附着力，并有利于提高后续封装工艺的良率及可靠度。

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来源：市场资讯

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