京东方Ａ：目标产品为玻璃基载板，相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产_科普教育

京东方Ａ：目标产品为玻璃基载板，相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产

创始人

2026-08-25 21:04:32

有投资者在互动平台向京东方Ａ提问：“华为韬定律以3D芯片堆叠、逻辑折叠为核心技术路径，传统有机基板热膨胀系数缺陷明显，玻璃基板和硅片热膨胀系数高度匹配，公司玻璃基板在适配华为韬定律多层堆叠芯片上具备哪些独家工艺优势？”

针对上述提问，京东方Ａ回应称：“您好！公司高度重视技术的研发及储备，并持续关注新兴领域的发展趋势。在先进封装领域，公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式。目前相关业务尚在技术探讨和验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。谢谢！”

来源：市场资讯

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