赛德半导体取得含柔性材料涂层的超薄柔性玻璃专利
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2026-08-28 16:31:10

国家知识产权局信息显示，赛德半导体有限公司取得一项名为“一种含柔性材料涂层的超薄柔性玻璃及其制备方法”的专利，授权公告号CN121318169B，申请日期为2025年11月。

天眼查资料显示，赛德半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本10074.0741万人民币。通过天眼查大数据分析，赛德半导体有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息57条，专利信息77条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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