阆中金三鑫电子取得具有超薄沉板结构的耳机插座连接器专利，实现行业最大值的厚度优化_科普教育

阆中金三鑫电子取得具有超薄沉板结构的耳机插座连接器专利，实现行业最大值的厚度优化

创始人

2026-08-29 11:08:38

国家知识产权局信息显示，阆中金三鑫电子有限公司取得一项名为“一种具有超薄沉板结构的耳机插座连接器”的专利，授权公告号CN224697018U，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有超薄沉板结构的耳机插座连接器，包括基座，所述基座的一侧开设置有插口，所述插口处插设有耳机插头，所述耳机插头延伸至所述基座的内部并电性连接有端子组件，通过在基座前/后/底部独立开设安装槽，使麦克风、声道、接地端子分区域沉板嵌合，最大化压缩Z向空间；同时，接地端子与右声道端子通过底部第四、第五安装槽下移布局，直接降低板下负中心高度，实现行业最大值的厚度优化。

天眼查资料显示，阆中金三鑫电子有限公司，成立于2016年，位于南充市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本550万人民币。通过天眼查大数据分析，阆中金三鑫电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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