京东方Ａ9月4日在投资者关系活动中表示，公司 2020 年启动玻璃基载板技术预研， 2022 年投资 3.9 亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台， 2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于 2025 年内完成主设备搬入调试，2026 年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能 1,000 片/月。 公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、 低应力金属布线、高层数压合、 高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通， 拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于 2025 年完成大尺寸高层数（ 9-2-9， 20 层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、 UHAST、 BHAST、 HTSL、 LTSL 信赖性标准测试。

公司表示， 玻璃在先进封装中有 3 种潜在的应用方向，分别是硅中介层的制造过程中的临时支撑（ Glass Carrier）、作为封装结构基础的玻璃基载板（ Glass Core Substrate）以及将玻璃作为可能的中介层（ Interposer）材料。相比之下，临时支撑玻璃并不留在封装后的芯片结构中，而玻璃作为中介层材料仍面临诸多不确定性。玻璃基载板（ Glass Core Substrate）凭借更好的热稳定性、平整性等特性，解决了大尺寸高功耗芯片封装中，载板易翘曲的问题，从而提升芯片封装性能。 公司布局的目标产品即为玻璃基载板（ Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装需求。

来源：读创财经