国家知识产权局信息显示，康惠（惠州）半导体有限公司申请一项名为“一种玻璃按键触控屏层间贴合方法及装置”的专利，公开号CN122722478A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种玻璃按键触控屏层间贴合方法及装置，目的在于解决由于玻璃面板背部按键凹槽导致的胶水溢流死区以及气泡残留的技术问题。主要的技术方案为：按照预设的第一打胶轨迹沿玻璃面板的边缘及所述玻璃面板上按键凹槽的周缘布设第一胶材，并对所述第一胶材进行预固化以形成阻流围坝，所述阻流围坝在所述玻璃面板上界定出胶水填充区；在所述胶水填充区内，按照预设的第二打胶轨迹布设第二胶材；在基底层上的待贴合面的预设引导位置处施加引导胶材；贴合所述基底层与所述玻璃面板；对贴合后的叠层结构进行整体固化处理。实现对按键凹槽的隔离及受控的定向排气，在保障按键机械行程的同时提升了贴合良率与品质。

天眼查资料显示，康惠（惠州）半导体有限公司，成立于1990年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本13940万港元。通过天眼查大数据分析，康惠（惠州）半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目165次，专利信息236条，此外企业还拥有行政许可56个。

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来源：市场资讯