近日，国内外科技巨头围绕人工智能（AI）释放出一系列重磅信号，预示着新一轮产业军备竞赛已全面升级。阿里巴巴据传正考虑将未来三年对AI基建与云计算的投入从3800亿元大幅提升至4800亿元，并计划在春节期间通过千问App发放红包以推广产品；同时，其芯片公司平头哥发布了性能对标行业主流的 “真武810E”高端AI芯片。另一边，字节跳动被曝将于下月发布3款新的AI模型，直接与阿里等公司争夺国内AI主导权。特斯拉也传出为满足自身需求将建造半导体工厂的计划。此外，DeepSeek正招兵买马布局AI搜索与智能体，而豆包AI手机预计将于2026年第二季度中晚期发布，标志着AI正加速向消费端硬件渗透。

分析指出，这一系列密集事件从三个层面为A股相关板块注入了强心剂，构成了清晰的产业链投资逻辑：

算力基建层（云计算/半导体设备）：阿里天量的资本开支计划，是投向AI算力基础设施（云计算、数据中心）最明确的信号，将直接拉动服务器、光模块（如烽火通信调整报价也反映了行业需求热度）、芯片及半导体设备的需求。平头哥新芯片与特斯拉建厂计划，进一步强化了半导体自主与扩张的预期。

模型与应用层（软件）：字节、阿里等巨头的模型军备竞赛，意味着大模型技术的迭代与商业化落地将加速。这直接利好能够将AI技术转化为产品或服务的软件及行业应用龙头公司，业绩增长空间被打开。

终端硬件层（消费电子）：AI手机的明确发布计划，预示着下一代智能终端的换机潮与生态变革即将开启，为消费电子产业链带来全新的创新增长点。

综合来看，从巨头天量资本开支，到模型与芯片的密集发布，再到终端硬件的落地规划，AI产业的繁荣正从上游基建层层传导至下游应用。投资者可重点关注云计算ETF（159890）、半导体设备ETF（561980）、软件龙头ETF（159899）及消费电子50ETF（159779），以把握这轮由巨头实际行动驱动的全产业链投资机遇。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。