2026年3月2日至5日，世界移动通信大会(MWC26)在西班牙巴塞罗那举行。国内半导体存储企业江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题，携多场景AI存储产品矩阵亮相，展品涵盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储等产品线，主要面向AI终端、智能穿戴、AI PC等应用场景。

本次MWC，江波龙设置了多个特色展区，聚焦不同核心应用场景，系统化呈现全系列AI存储解决方案。从展品构成来看，江波龙此次展示的产品覆盖了当前端侧AI应用的主要终端类型。

在AI手机存储领域，公司展示了QLC eMMC、UFS 4.1、LPDDR5x等产品组合。针对当前DRAM供需失衡的市场环境，江波龙推出了自研HLC技术。该技术通过主控、固件与系统级架构的调整，使UFS产品可承接原本由DRAM缓存的温冷数据，在保证流畅体验的前提下降低终端DRAM用量，帮助客户优化成本。针对QLC与TLC闪存的性能均衡性问题，江波龙展示了pTLC技术方案，通过固件算法实现三种模式的智能切换。

在AI穿戴领域，江波龙重点展示了ePOP5x产品。该产品将LPDDR5x内存与eMMC 5.1闪集合封于同一模组，封装厚度较上一代缩减35%、最薄仅0.52mm，DRAM传输速率达8533Mbps，主要面向AI眼镜、智能手表等轻量化穿戴设备。

针对AI PC场景，江波龙展出了高速存储介质mSSD。该产品采用Wafer级系统级封装实现轻薄化设计，具备高带宽、低延迟特性。公司旗下消费级品牌Lexar雷克沙同步展示了AI Storage Core技术架构及AI-Grade系列存储产品。

江波龙此次参展的产品方向，与当前通信和消费电子行业的整体趋势密切相关。本届MWC以“The IQ Era”为主题，聚焦AI与通信技术的深度融合。展会现场，荣耀、三星、联想等品牌均展示了新一代AI手机、AI眼镜等终端产品。

行业分析指出，端侧AI的普及正在重塑终端产品形态，存储技术作为底层核心支撑，在数据传输速率、功耗控制、封装尺寸等方面面临更高要求。在此背景下，江波龙展示的产品矩阵反映出存储模组厂商面向AI终端市场的战略布局方向——从单纯的产品供应转向“软硬件协同+系统级集成封装”的价值服务模式。

值得注意的是，江波龙在展会期间还与华曦达联合展示了AI Home边缘计算场景的存储解决方案。双方自2025年12月成立联合实验室以来，已完成AI智能电视盒等设备的嵌入式存储全流程联合验证，初步确立了边缘AI设备与AI存储技术的协同对接标准。

总体来看，江波龙此次参展MWC26，展示了公司在AI存储领域的技术积累和产品布局。随着端侧AI市场的持续发展，存储技术方案的竞争将更加聚焦于产品性能、成本控制和定制化服务能力的综合比拼。